QUALITY ASSURANCE
品质保证
每一颗元器件，都经过我们四道专业检测，确保送到你手上的都是正品。
01 / VISUAL
外观检查
检查丝印、批号、封装、引脚有无氧化、磨损或翻新痕迹。任何外观异常，直接淘汰。
了解详情02 / CHEMICAL
化学检验
通过溶剂测试、酸洗等方式，检测芯片表面是否存在打磨、重新涂覆等翻新行为。
了解详情03 / ELECTRICAL
参数检验
用专业设备测试电气参数，确认芯片的电压、电流、频率等关键指标符合原厂规格。
了解详情04 / X-RAY
X-射线检查
对BGA、QFN等封装进行X-Ray透视，检查内部焊球、晶圆和键合线，确认结构完整无损伤。
了解详情LET’S CONNECT / 联系与咨询
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