04 / X-RAY
X-射线检查
对BGA、QFN等封装进行X-Ray透视，检查内部焊球、晶圆和键合线，确认结构完整无损伤。
检查重点
- BGA、QFN等封装
- 内部焊球与晶圆
- 键合线与结构完整性
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